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[퀘이사존] ASRock B660M Pro RS/D5 디앤디

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연구소 다운 페이스 오프


    유난히 메인스트림에 진심인 제조사, 연구소라는 별명으로 불리는 ASRock에는 오랜 역사를 가진 메인보드 브랜드가 있습니다. Steal Legend, Extreme이 유명하지만, 그 아래에서 묵묵히 바닥을 지켜오던 Pro 시리즈입니다. Pro 시리즈는 원래 숫자와 알파벳을 사용하여 폼팩터나 등급을 구분해 왔습니다. 메인스트림~엔트리 브랜드인 Pro 시리즈에서도 등급이 나뉘어 있었죠. 하지만, 하스웰 이후에는 Pro4만 남았습니다. 시간이 지나 인텔 12세대 메인보드에서는 Pro RS로 이름이 바뀌고, 은색 방열판은 완전히 Steal Legend에게 넘기면서 방열판 색이 검은색으로 바뀌었습니다.


    이전에 살펴봤던 Pro RS 메인보드는 모두 DDR4 메모리만 지원했었습니다. DDR5 메모리 가격이 엄청났기 때문에 인텔 12세대 CPU 출시 초기에는 제조사와 소비자 모두에게 DDR4 지원 메인보드가 더 합리적인 선택이었죠. ASRock도 이런 기조에 맞춰 엔트리~메인스트림 등급에서 DDR4 메인보드를 주력으로 출시해 왔습니다. 시간이 흐르며 DDR5 메모리 가격이 많이 안정화되었고, 이왕이면 메모리까지 모두 업그레이드 하려는 소비자들도 늘어나는 추세입니다. 이런 시장 흐름에 따라 ASRock을 비롯한 메인보드 제조사들은 DDR4로 출시했던 메인보드를 DDR5로 바꾸어 다시 출시하고 있습니다.


    ASRock B660M Pro RS/D5 디앤디컴은 이런 흐름에서 출시된 DDR5 메모리 지원 엔트리 메인보드입니다. 그런데 단순히 지원 메모리만 바뀐 게 아닙니다. 외형적으로도 바뀐 점이 있는데, 서론에서 전부 다 말해주면 재미가 없을테니 한 문장으로 정리하면, '이건 연구소라는 별명이 전혀 아깝지 않은 수준이다'로 말할 수 있습니다. 과연 여러분도 저와 비슷한 느낌을 받을 수 있을지 궁금하네요.



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    메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.


    인텔 B660 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 중간 등급인 메인스트림에 해당합니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 B560과 많은 부분이 바뀌었습니다.


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    가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. B660 칩세트는 최대 SATA 포트 지원 수가 줄어들어서 별도 서드 파티 컨트롤러를 사용하지 않는 이상 SATA 포트를 4개까지만 사용할 수 있습니다.




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▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.


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    방열판 색상은 무광 검은색, PCB는 검은색과 회색 투톤으로 활주로 혹은 레이싱 서킷을 연상시키는 디자인입니다. RS가 Race Sport를 줄인 말인 만큼 디자인에도 이런 정체성을 드러내기 위해 노력한 모습입니다. 외적으로 D4 모델과 가장 많이 바뀐 점은 최신 트렌드에 맞게 I/O 실드가 일체형으로 바뀌었다는 점인데요. I/O 커버 없이 스탠드오프를 통해 고정했는데, ASRock 스러운 발상입니다. 하지만 I/O 포트를 덮어주는 커버가 없어서 빈약해 보이기도 합니다. I/O 커버를 겸할 정도로 거대한 방열판이 아니더라도 플라스틱 I/O 커버를 제공했더라면 더 좋았겠네요.


    메모리는 DDR5 모듈 4개를 사용할 수 있고, 최대 128GB를 지원합니다. 단일 메모리는 최대 32GB까지 사용할 수 있습니다.


    확장 슬롯은 3개로 D4 모델에 비해 확장 슬롯이 하나 줄었습니다. 금속으로 보강한 최상단 슬롯은 CPU에 연결되어 PCI Express 5.0 ×16 모드로 작동하고, 아래 슬롯은 B660 칩세트에 연결되어 PCI Express 3.0 ×1 모드로 작동합니다. 또 다른 확장 슬롯은 M.2 2230 규격 Wi-Fi 모듈을 장착하는 슬롯입니다. 엔트리 등급임에도 PCI Express 5.0 ×16 슬롯을 지원하는 점은 훌륭합니다.


    M.2 SSD 슬롯은 D4 모델보다 1개 많아진 3개이며, 최상단 M.2 SSD 슬롯은 CPU에 연결되어 최대 PCI Express 4.0 ×4로 작동합니다. 다른 슬롯들은 B660 칩세트에 연결됩니다. 메인보드 우측 하단에 위치한 M.2 2번 슬롯은 최대 PCI Express 4.0 ×4로 작동하고, 그 왼쪽에 위치한 M.2 3번 슬롯은 PCI Express 3.0 ×4로 작동합니다. M.2 2번 슬롯과 3번 슬롯은 하나의 나사로 고정됩니다. SATA 포트는 4개입니다.




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    온보드 RGB LED는 보드 우측 하단 후면에서 점등합니다.




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    I/O 포트 구성은 왼쪽부터 USB 2.0 2개, BIOS Flash Back 버튼, HDMI 포트, DisplayPort, USB 3.2 Gen1 4개, 2.5GbE를 지원하는 RJ-45 이더넷 커넥터, 오디오 포트입니다.




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▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.


    PWM 쿨링팬 커넥터는 총 5개이며, 메모리 슬롯 왼쪽, 오른쪽에 각 1개,  최상단 M.2 SSD 슬롯 왼쪽에 1개, 메인보드 하단에 2개입니다. 전면 USB 헤더 구성은 메인보드 24핀 주전원 헤더 아래 USB 3.2 Gen1(Type-A, 2 포트 지원) 1개와 USB 3.2 Gen2(Type-C) 1개, 그리고 메인보드 하단에 USB 2.0 헤더 2개(헤더 당 2 포트 지원)가 있습니다. RGB LED 헤더는 메인보드 우측 상단과 좌측 하단에 12V 4핀 각 1개, 5V ARGB 3핀 각 1개씩 있습니다.




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    방열판 재질은 알루미늄이며, 전원부, 최상단 M.2 SSD 슬롯, 메인 칩세트에 제공됩니다. 




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    전원부는 8+1 페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 Richtek RT3628AE입니다. CPU Core를 담당하는 Vcore와 내장 그래픽을 담당하는 VCCGT 모스펫은 모두 Vishay SiC654(50A) Dr.MOS, 커패시터는 AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 제품입니다. 




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    Intel Core i7-12700F(12코어 20스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화, Package Power 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. UEFI 기본 설정과 간편 전력 제한 해제 기능인 ASRock Base Frequency Boost를 260 W로 설정하고 테스트를 진행했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다.




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    엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지나고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.


    12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와 달리, 표현 그대로 이번에 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.


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    게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.


    마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.




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    ASRock B660M Pro RS/D5는 기본 설정에서 전력 제한이 해제되어있지 않습니다. 따라서, 기본 설정과 Base Frequency Boost를 통해 전력 제한 수치를 260 W로 풀어준 테스트를 진행했습니다. 블렌더 렌더링 테스트를 진행했을 때, Core i7-12700F은 기본 설정에서 Processor Base Power(PBP)인 65 W에 근접하는 패키지 파워를 기록했습니다. Base Frequency Boost를 260 W로 설정했을 때는 평균 146.6 W를 기록했으나, Maximum Turbo Power(MTP)인 180 W에 미치진 않는 결과입니다. 사이버 펑크 2077을 10분간 실행하는 테스트에서는 기본 설정에서 전력 제한을 해제했을 때보다 1.3 W 높은 패키지 파워를 기록했으나, 오차범위 수준입니다.




열화상 카메라 온도 측정

    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.


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    기본 설정 상태 블렌더 렌더링 테스트에서 Core i7-12700F은 기본 설정에서 PBP인 65 W에 근접하는 패키지 파워를 기록했습니다. 이는 사이버펑크 2077 테스트에서 측정된 패키지 파워와 오차범위 이내 수치인데요. 따라서 열화상 카메라로 전원부 후면 온도를 측정 했을 때에도 같은 결과가 나타났습니다.




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    M.2 SSD 슬롯 테스트는 삼성전자 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성전자 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성전자 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.


    위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지합니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트합니다.




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    SSD 슬롯 번호입니다. 원래 제조사마다 M.2 SSD 슬롯에 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다. ASRock B660M Pro RS/D5는 가장 위에 있는 1번 슬롯은 CPU에, 2번과 3번 슬롯은 칩세트에 연결됩니다.




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    크리스탈 디스크 마크 테스트는 SEQ1M Q8T1만 진행하여 최고 성능만 측정했습니다. 메인보드에서 방열판을 기본 제공하는 슬롯이므로 장착하고 테스트한 결과입니다. 1, 2번 슬롯에서 삼성 980 PRO (1TB) 표기 스펙에서 크게 벗어나지 않았습니다. 3번 슬롯은 PCI Express 3.0 x4를 지원하기 때문에 속도가 낮게 측정됩니다.




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    같은 칩세트 메인보드 간 최상단 M.2 SSD 슬롯의 성능 차이를 비교한 그래프입니다. UEFI 버전은 테스트 당시 최신 버전으로 진행합니다. ASRock B660M Pro RS/D5에서 삼성 980 PRO (1TB)는 표기 스펙에 가까운 읽기 6,892.00 MB/s, 쓰기 4933.92 MB/s를 기록했습니다. 비교 제품들과 순위는 3등을 기록했지만, 체감할 수는 없는 차이입니다.




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    SATA 포트 성능 테스트입니다. 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. ASRock B660M Pro RS/D5는 첫 번째 포트 번호가 0번입니다.


    ASRock B660M Pro RS/D5에서 삼성 870 EVO (500GB)는 스펙에 가까운 읽기 559.38 MB/s, 쓰기 525.87 MB/s를 기록했습니다.




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    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. ASRock B660M Pro/RS D5는 19.709 초로 측정되었습니다. 가장 빠른 제품과 비교하면 2 초 정도 차이 납니다.




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    메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 방열판이 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인하는 온도 테스트입니다. 테스트 후, 방열판 서멀 패드 상태 사진을 첨부하여 얼마나 SSD에 잘 밀착하는지 알 수 있도록 합니다. 테스트 종료 후, 메인보드에 장착되는 방향과 동일하게 두고 촬영을 했습니다. ASRock B660M Pro RS/D5는 서멀 패드가 컨트롤러와 낸드에 모두 잘 접촉함을 알 수 있었습니다.




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    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공합니다. 1번은 NAND, 2번은 컨트롤러 온도입니다. NAND 최대 온도는 7℃, 컨트롤러 최대 온도는 14℃ 낮아집니다.




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■ BFB 기능으로 간단하게 전력 제한 해제!

    Intel CPU는 부하를 가할 때, 소비 전력 수준과 관련한 전력 제한 기능을 적용했습니다. CPU 부하 초기에 최대 부스트 클록으로 작동하며 이때 전력 소비량을 MTP라고 합니다. 일정한 시간이 지나면 장착한 CPU의 PBP 수준으로 소비 전력을 낮추기 때문에 부스트 클록도 하락합니다. 예를 들면, Core i7-12700F는 MTP에 해당하는 시간이 28초, 전력 소비량은 180 W입니다. 요즘엔 펌웨어 기본값이 전력 제한을 해제한 상태인 메인보드를 심심치 않게 볼 수 있지만, 많은 엔트리 메인보드가 Intel 정책을 따릅니다.

    ASRock은 메인보드에 사용자가 UEFI 설정 하나만으로 간편하게 전력 제한을 해제할 수 있도록, BFB(Base Frequency Boost)라는 기능을 넣었습니다. UEFI 화면에서 설정 하나만 바꾸면 해당 수치까지 전력 제한을 해제합니다. 설정할 수 있는 최댓값은 메인보드 종류에 따라 다른데요. B660M Pro RS/D5는 최대 260 W까지 제한을 해제할 수 있었습니다. 해당 기능을 통해 인가할 수 있는 전력 제한 해제 수치는 쿨링 설루션에 따라 Core i9-12900F를 사용하더라도 문제가 없는 수준입니다.

    Blender 렌더링 테스트를 10분간 실행했을 때, 기본 상태에서는 장착한 CPU인 Intel Core i7- 12700F의 Package Power는 PBP와 같은 65 W 수준을 유지했습니다. 이에 따라 P-Core 부스트 클록은 약 3,200 MHz, E-Core 부스트 클록은 약 2,600 MHz로 작동했죠. BFB를 260 W로 설정했을 때에는 부스트 클록이 P-Core 4,479 MHz, E-Core 3,400 MHz에서 하락하지 않았고, 약 146.6 W가 측정되었습니다. 이때 전원부 후면 최대 온도도 50℃에 채 미치지 않았는데, 엔트리 등급 브랜드라는 걸 고려하면 놀라운 결과입니다.


■ D5 모델이라고 메모리만 바뀐게 아니다

     DDR4 메모리를 지원하는 메인보드와 DDR5 메모리를 지원하는 메인보드 사이 차이는 지원하는 메모리 모듈의 종류라고만 생각할 수 있습니다. 하지만, B660M Pro RS/D5는 소소한 업그레이드도 더했는데요. 최근 메인보드 디자인 트렌드인 일체형 I/O 실드를 장착했고, 미래를 대비할 수 있도록 PCI Express 5.0 ×16 슬롯이 추가되었습니다. 게다가 PCI Express ×16 슬롯 하나를 내어주고, M.2 SSD 슬롯 하나를 늘렸습니다. 그래픽카드 외에 다른 확장 장치를 사용하지 않고, M.2 SSD를 여러 개 사용하는 경우에 D4 모델보다 D5 모델이 더 매력적으로 느껴질 수 있겠네요. 엔트리 등급임에도 일체형 I/O 실드와 PCI Express 5.0 슬롯을 제공하는 점은 연구소 답다고 생각이 듭니다.




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■ 디앤디컴의 다이나믹 케어 서비스

    PC 컴포넌트를 구매하는 데 있어서 성능과 가격 다음으로 고려하는 요소는 A/S 편의성입니다. 서울에 거주하는 분이라면 방문 서비스를 받는 게 어렵지 않지만, 지방에 거주하는 분이라면 A/S 편의성이 중요하게 느껴질 텐데요. 디앤디컴은 부산, 대구, 대전, 광주에 서비스센터를 둬서 지방에 거주하는 소비자들의 방문 A/S 접근성을 크게 높였습니다. 또한 구입 후 1년 이내 불량에 대해서 왕복 택배비를 지원하는 서비스는 택배 A/S에 대한 부담도 덜어줍니다.




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 · 미니타워 시스템을 구성할 생각이다.

 · M.2 SSD를 3개 정도 사용할 계획이다.

 · PCI Express 5.0 그래픽카드를 미리 준비하고 싶다.

 · 그래픽카드를 제외한 확장 카드를 2개 이상 사용한다.

 · I/O 커버가 있는 메인보드 디자인을 선호한다.


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