[퀘이사존] 블루투스? 보드에서 지원! ASRock B660M Pro RS/ax 디앤디컴 : 다나와 브랜드로그

[퀘이사존] 블루투스? 보드에서 지원! ASRock B660M Pro RS/ax 디앤디컴

22.07.29. 6,983

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게임 컨트롤러를 무선으로

게임 컨트롤러는 게임 환경을 더욱 윤택하게 만들어줍니다. 사실 제가 이런 말을 하게 될 줄은 몰랐습니다. 저는 콘솔보다는 PC에 미쳐있는 사람이고 게임은 오직 키보드와 마우스로만 해야 한다는 고정관념을 넘어 강박관념이 가슴 깊숙이 박혀있었기 때문입니다. 하지만 시간이 흐르며 생각이 바뀌었습니다. 꼭 하고 싶었던 게임이 콘솔로만 출시되었고 콘솔은 게임 컨트롤러를 사용할 수밖에 없으니까요. 울며 겨자 먹기로 손에 쥐어본 컨트롤러는 정말 대단했습니다. 마우스나 키보드에서는 느낄 수 없었던 손에 착 감기는 감촉과 진동은 새로운 경험이었습니다. 이제는 PC에서도 액션 게임이나 비행 시뮬레이션 게임은 컨트롤러를 사용해서 즐기고 있습니다.

게임 컨트롤러는 점점 진화하고 있습니다. 이전에는 전용 통신 방식으로 콘솔에서만 사용할 수 있었는데, 이제는 범용 규격인 블루투스를 통해 PC는 물론 스마트폰에서도 무선으로 사용할 수 있습니다. 물론 이전에도 유선 방식으로 사용할 수 있기는 했지만, 무선과 유선은 엄청난 차이가 있죠. 무선 마우스를 한 번 쓰면 유선을 다시 쓰기 어려운 일과 비슷합니다. PC에서 게임 컨트롤러를 무선으로 사용하려면 블루투스 수신 기능이 있어야 합니다. 만 원도 안 되는 비용으로 블루투스 동글을 구매하면 해결되지만, 동글은 소중한 USB 포트를 점유합니다. 메인보드에서 기본으로 지원하는 방법은 없을까요?

생각보다 많은 메인보드가 이 기능을 지원합니다. 사실 고가형 메인보드라면 거의 다 지원하죠. Wi-Fi 카드를 통해서 말입니다. Wi-Fi 카드는 데스크톱에 무선 인터넷을 가능케 하고 추가로 블루투스 동글 역할도 합니다. 옛날에 이런 기능이 있다는 사실을 몰랐던 저는 블루투스 동글을 구매했었던 적이 있었습니다. Wi-Fi 카드가 탑재된 메인보드를 쓰면서 저 같은 실수를 하지 마시기 바랍니다.

하이엔드 메인보드가 아니어도 Wi-Fi 카드를 기본 탑재한 메인보드가 있는데, 이번에 소개해드릴 ASRock B660M Pro RS/ax D4 디앤디컴이 여기에 속합니다. ASRock Pro 시리즈는 대표적인 엔트리~메인스트림 브랜드입니다. 저렴한 가격에 Wi-Fi 카드를 기본 탑재해서 무선 인터넷은 물론 게임 컨트롤러를 비롯한 블루투스 기기를 사용할 수 있죠. 과연 게임을 즐기기에 적합한 구성을 갖췄는지 살펴봅시다.

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메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.

인텔 B660 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 중간 등급인 메인스트림에 해당합니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 B560과 많은 부분이 바뀌었습니다.

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가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. B660 칩세트는 최대 SATA 포트 지원 수가 줄어들어서 별도 서드 파티 컨트롤러를 사용하지 않는 이상 SATA 포트를 4개까지만 사용할 수 있습니다.

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구성품은 매뉴얼, 드라이버 디스크, SATA 케이블 2개, I/O 실드, Wi-Fi 안테나 2개, M.2 SSD용 스페이퍼 1개, 고정 나사 2개입니다.

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매뉴얼이 상당히 두꺼운데, 한국어를 비롯한 다양한 언어가 한 번에 적혀있기 때문입니다. 각 언어당 할당된 페이지 수가 적긴 하지만, 많은 기능을 지원하지 않는 메인스트림 등급이라 필요한 정보만 담고 있어 문제 될 분량은 아닙니다.

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사실 드라이버 디스크는 네트워크가 연결된 환경이라면 그다지 필요가 없습니다. ADI(Auto Driver Installer) 기능 덕분이죠. ASRock 메인보드는 바이오스 안에 네트워크 드라이버를 내장하고 있습니다. 윈도우를 설치하면 네트워크 드라이버가 자동으로 설치되고, 바탕화면 아래에 드라이버 설치 여부를 묻는 메시지가 나타납니다. 이 메시지에서 '네'를 누르면 메인보드에 필요한 기본 드라이버를 자동으로 설치해주는 ADI 기능이 실행됩니다. 따라서 사용자가 드라이버 디스크를 사용하거나 메인보드 홈페이지에 가지 않아도 드라이버를 쉽게 설치할 수 있습니다.

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바로 이전 세대까지는 PRO 시리즈도 스틸레전드처럼 은색 방열판을 사용했습니다. 그런데 최신 세대부터 스틸레전드 브랜드의 차별성을 위해서인지 검은색으로 바뀌었습니다. 다소 심심해진 셈인데, 대신 기판과 방열판에 회색으로 포인트를 줘서 단색으로 마무리되는 사태를 피했습니다.

확장 슬롯은 3개입니다. 주로 그래픽카드를 장착하는 최상단 슬롯은 CPU에 연결되어 PCI Express 4.0 x16으로 작동합니다. 아래 슬롯 2개는 칩세트에 연결되며, 3.0 x1과 3.0 x4(x16 모양)입니다. 저장장치는 M.2 SSD 2개, SATA 4개를 사용할 수 있습니다. CPU 소켓 아래 M.2 슬롯은 PCI Express 4.0 x4 방식까지 사용할 수 있고, 칩세트 방열판 아래 슬롯은 PCI Express 3.0 x4와 SATA방식을 지원합니다. SATA M.2 SSD를 장착하면 SATA 0번 포트가 비활성화됩니다.

쿨링팬은 메모리 슬롯 오른쪽 위에 2개, M.2 SSD 방열판 왼쪽에 1개, 메인보드 하단에 2개까지 총 5개를 설치할 수 있습니다. RGB LED 핀헤더는 총 4개입니다. 메모리 슬롯 왼쪽에 5 V ARGB 3핀 2개, 메인보드 하단에 12 V RGB 4핀과 5 V ARGB 각각 1개씩입니다.

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온보드 RGB LED는 메인보드 오른쪽 하단 뒷면에서 점등합니다. 소자가 노출되어 직접 보면 눈부시지만, 뒷면에서 점등하므로 케이스에 설치하면 강렬한 간접광이 됩니다.

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I/O 포트 구성은 왼쪽부터 USB 2.0 2개, PS/2 콤보, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, Wi-Fi 안테나 커넥터, USB 3.2 Gen1 4개, GbE LAN, 오디오 포트입니다.

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전면 USB는 총 7개를 사용할 수 있습니다. 24핀 전원 커넥터 아래에 USB 3.2 Gen1 1개(최대 2개 포트 지원), USB 3.2 Gen1 Type-C 1개, 최하단 PCI Exress x16슬롯 아래 USB 2.0 2개(최대 4개 포트 지원)입니다. 추가로 TB1이라고 적힌 핀헤더가 있는데, ASRock에서 별도 출시한 Thunderbolt 확장 카드에 연결할때 사용합니다.

▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상

시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.

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전원부 방열판은 CPU 소켓 위, 왼쪽 두 부분으로 나뉘며 히트파이프로 연결되어 있지는 않습니다. M.2 SSD 최상단 슬롯에만 방열판을 기본 제공합니다. 방열판을 사용할 때는 파란색 필름을 반드시 제거해야 합니다.

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전원부는 7+1페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 Richtek RT3628AE입니다. 모스펫은 sinopower SM4508NH(48 A,High-Side) 2개와 SM4373NA(78 A, Low-Side) 2개로 구성됩니다. 커패시터는 AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 모델입니다.

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인텔 코어 i7-12700F와(12코어 20스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다. 메인보드 UEFI 설정은 그래픽카드 Resizable BAR 활성화를 제외하면 기본 설정입니다.

ASRock 메인보드는 전력 제한을 간단하게 올릴 수 있는 BFB(Base Frequency Boost) 기능을 지원합니다. 원래 전력 제한을 해제하려면 설정해야 하는 항목이 여러 개지만, BFB는 이를 프리셋으로 만들어서 OC Tweaker 탭 가장 앞으로 빼놓았습니다. 테스트는 기본 설정과 BFB를 140 W까지 해제한 두 가지를 진행했습니다.

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엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지니고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.

12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조 공정은 '인텔 7'으로, 향후 7 nm로 예상하는 제조 공정은 '인텔 4'로 불리는 식입니다. 이전 세대인 11세대 인텔 코어 시리즈가 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와는 달리, 표현 그대로 이번엔 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.

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게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.

마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.

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ASRock B660M Pro RS/ax D4는 전력 제한이 CPU 기본 설정을 따라가도록 설정되어 있습니다. 따라서 기본 설정에서는 인텔 코어 i7-12700F의 Processor Base Power(이전 명칭: TDP)인 65 W로 제한됩니다. 렌더링 테스트 결과를 보면 초반 몇 초만 P-Core 클록이 4.5 GHz를 유지하고 바로 3.2 GHz 수준으로 떨어집니다. 게임은 렌더링 테스트처럼 CPU 부하가 크지 않아서 급격한 클록 저하는 없지만, 클록이 요동치는 현상이 있습니다. BFB 140 W로 설정하면 이런 현상이 모두 사라져서, 렌더링과 게임 테스트 모두 클록이 안정적으로 유지됩니다.

열화상 카메라 온도 측정

적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.

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M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.

위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트 됩니다.

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삼성 980 PRO (1TB)를 메인보드 M.2 SSD 각 슬롯에 장착하여 테스트를 진행했습니다. SSD 슬롯 번호는 원래 제조사마다 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에서부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다.

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1번 슬롯은 PCI Express 4.0 x4, 2번 슬롯은 3.0 x4로 작동하여 속도에 차이가 발생합니다. 다른 메인보드와 비교해서 1번 슬롯 성능이 가장 낮지만, 퍼센트로는 1%가 채 안 돼서 오차 범위 정도의 미미한 차이입니다.

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SATA 포트 성능 테스트입니다. 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. 삼성 870 EVO (500GB) 스펙에 가까운 읽기 559.51 MB/s, 쓰기 525.53 MB/s를 기록했습니다.

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BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. 비교군 B660 메인보드 중 느린 편인 20.406초의 부팅 속도가 측정되었습니다. 다만 가장 빠른 제품과 비교해도 3초 남짓밖에 되지 않습니다.

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메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 히트싱크가 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인했습니다. 위 사진은 M.2 SSD 장착 후, 히트싱크 서멀패드 상태입니다. 사진상으로 모든 부품에 잘 밀착함을 알 수 있습니다.

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SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행한 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공합니다. 1번은 NAND, 2번은 컨트롤러 온도입니다. 방열판을 설치하면 최대 온도 기준으로 NAND는 15℃, 컨트롤러는 16℃가 떨어집니다.

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■ 혹시 블루투스 동글 찾고 계세요?

게임 컨트롤러는 Xbox One 3세대부터, 플레이스테이션은 듀얼쇼크 4부터 PC와 블루투스로 무선 연결할 수 있습니다. 메인보드에 블루투스 동글이라는 수신기를 구매해서 설치하면 되지만, USB 포트를 차지해서 USB 기기를 많이 사용하는 사람이라면 골치 아픈 일이죠. 하지만 메인보드에 Wi-Fi 카드가 설치되어 있다면 고민이 해결됩니다. Wi-Fi 카드에서 블루투스 수신 기능을 지원하기 때문입니다. ASRock B660M Pro RS/ax D4는 제품명에 ax가 있는데 Wi-Fi 카드가 기본 설치되어 있음을 뜻합니다. 굳이 데스크톱에서 무선 네트워크를 쓰지 않는다고 해도 게임 컨트롤러나 블루투스 이어폰 등을 사용한다면 매우 유용한 장치입니다.

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한 가지 단점이 있다면, 바로 가격입니다. 같은 메인보드에 무선 네트워크 카드만 번들로 판매하는 제품이 약 17만 원인데, ASRock B660M Pro RS/ax D4는 약 20만 원입니다. 소비자가 따로 설치해야 하는 번거로움이 있다고는 하지만, 3만 원이라는 가격 차이는 많은 고민을 하게 합니다.

■ 4등분의 B660M Pro RS

ASRock B660M Pro RS라는 이름으로 출시된 제품은 총 4종류입니다. 이전에도 Wi-Fi 카드 유무로 같은 이름의 두 가지 제품이 출시되는 경우가 있어서 특별하지는 않습니다. 그런데 이번 세대에서 이런 경향이 두드러지는데, 메모리 두 종류를 동시에 지원하는 과도기이기 때문입니다. 이전 DDR3에서 DDR4로 전환되던 시기에는 일부 엔트리 모델만 DDR3로 출시되고 대부분이 DDR4였던 상황과 대비됩니다. 이유는 여러 가지가 있겠지만 DDR5 메모리가 출시 초기에 비정상적으로 비싸고 물량이 없었기 때문입니다. 결국 가장 판매량이 많은 엔트리~메인스트림 메인보드는 DDR4 지원 모델이 먼저 나오고 최근에 DDR5 메모리 가격이 안정화되자 DDR5 메모리 파생형을 출시하고 있습니다.

ASRock B660M Pro RS는 위에 나열한 상황이 모두 적용되어서 DDR4, DDR4에 Wi-Fi 카드 기본 탑재, DDR5까지 3종류 파생형이 있습니다. 설상가상으로 DDR4 모델에 Wi-Fi 카드을 별도로 동봉해주는 제품까지 추가되어 무려 4종류가 되었습니다. 하드웨어에 익숙한 소비자는 비슷한 가격대의 약간 다른 기능을 가진 메인보드를 입맛대로 선택할 수 있으니 좋겠지만, 이제 막 입문하는 단계라면 이름이 비슷한 제품이 여러 개라 오히려 혼동될 여지가 큽니다. 혼동되지 않게 ASRock에서 네이밍을 확실하게 해주어야 했었던 사안인데, 그렇게 하지 않고 중구난방으로 같은 이름을 사용했다는 점이 아쉽게 느껴집니다.

■ 코어 i7까지는 오케이

일부 메인보드 제조사는 메인스트림 등급부터 소비자의 요구와 상관없이 CPU 전력 제한을 최대로 풀어서 최고 성능을 발휘하도록 합니다. CPU 성능이 높아지니 분명 좋은 일이지만, 반대로 CPU와 메인보드 전원부 온도가 높아진다는 단점이 있습니다. 아무것도 모르는 소비자는 '내 CPU는 왜 이렇게 뜨겁지?'라는 혼란에 빠질 수 있습니다. 이는 등급이 낮은 제품일수록 두드러집니다. 값비싼 메인보드를 구매하는 소비자는 어느 정도 컴퓨터가 익숙하고 그에 맞춰 CPU 쿨러도 좋은 걸 구매합니다. 하지만 메인스트림을 구매하는 소비자는 컴퓨터가 생소하고 저가형 쿨러 정도면 충분하다고 생각할 겁니다. 결국 온도가 높아지는 불상사가 발생하겠죠.

ASRock 메인보드는 메인스트림 등급까지 CPU 기본 전력 제한을 따라가도록 설정했습니다. 그리고 다른 제조사가 초보자는 접근하기 어려운 곳에 전력 제한 해제 옵션을 배치해 놓은 데 비해, ASRock은 이를 BFB(Base Frequency Boost)라는 프리셋으로 만들어서 바로 앞으로 빼놨습니다. 소비자의 특징을 고려한 좋은 선택이라고 생각됩니다. 컴퓨터 초보는 메인보드 등급에 맞는 저렴한 쿨러를 사용해도 지장이 없고, 컴퓨터에 막 익숙해진 소비자나 전문가는 간단하게 프리셋으로 지정된 전력 제한 옵션을 사용해서 CPU 성능을 높게 유지할 수 있습니다.

BFB 기능을 확인하기 위해 인텔 코어 i7-12700F를 장착하고 테스트했습니다. BFB 옵션을 최고 수치인 140 W까지 풀었음에도 CPU 렌더링 테스트에서 전원부 온도가 80℃가 채 안 됩니다. 게임에서는 그보다 낮은 65.5℃로 측정되었습니다. 코어 i7 급까지는 문제없는 온도지만, 코어 i9 급 CPU를 설치하면 이보다 온도가 높아질 테니 전원부 온도를 충분히 식힐 수 있는 대책을 마련하거나 BFB 기능을 사용하지 않는 게 좋습니다.

가장 최신 바이오스 버전인 2.02에서 몇 가지 기능이 추가되었는데, 가장 눈에 띄는 게 차세대 CPU 지원입니다. 아직 공식적으로 어떤 CPU인지 표기되어있지는 않지만, 누구나 인텔 13세대 CPU라는 걸 짐작할 수는 있죠. 인텔 600시리즈 메인보드는 차세대 CPU 지원이 기정사실화 되어있긴 하지만, CPU 출시 전에 바이오스를 배포해서 업그레이드를 준비 중인 소비자는 미리 준비할 수 있다는 장점이 있습니다.

퀘이사존

· 블루투스 기기를 자주 사용한다.

· CPU 전력 제한을 간단하게 풀고 최고 성능으로 쓰고 싶다.

· 쓰던 DDR4 메모리를 그대로 활용하고 싶다.

· 저렴한 Wi-Fi 카드나 블루투스 동글을 따로 사서 쓰겠다.

· 일체형 I/O 실드가 적용된 메인보드를 사겠다.

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