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[보드나라] ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴

PCIe 5.0으로 나오리라 기대를 모았던 삼성전자의 990 PRO SSD가 실제는 PCIe 4.0 기반으로 나왔다. PCIe 4.0 시대의 대미를 장식하는 모델인 만큼 일단 스펙상 최상급 성능을 보장한다. PCIe 5.0 SSD 출시가 임박했다 해도 플랫폼 확대와 가격 안정화 등 시장 성숙까지는 보통 1년 정도의 시간은 감안해야 하니, PCIe 4.0 SSD 출시 당시의 가격을 회상하면 당분한 소수의 하이엔드 사용자 정도만 쓰지 않을까 싶다.

게다가, PCIe 규격상 SSD 최대 성능이 엄청난 차이를 보이지만, 이를 체험할 수 있는 환경은 상당히 제한적이라는 점을 감안하면 PCIe 5.0 SSD가 나와도 PCIe 4.0의 시대는 상당 기간 계속되리라 판단된다.

즉, PCIe 4.0 SSD로도 스토리지 반응성이 최상급인 시스템을 꾸밀 수 있는데, 당연히 PCIe M.2 SSD로 RAID를 구성하면 반응 속도를 더욱 높이 끌어올려 쾌적한 PC를 만들 수 있다.

이번 기사에서 소개할 ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴이 바로 그러한 메인보드 중 하나다.

 

3개의 하이퍼(Hyper) M.2 소켓에 반응 속도 최대로

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴에 쓰인 H670 칩셋은 Z690과 같이 PCIe 4.0 x12Lane이 지원된다. 이중 8개의 Lane을 이용해 PCIe 4.0 x4Lane이 할당된 하이퍼 M.2 소켓을 두 개나 구현했다. 여기에 CPU에 바로 연결된 PCIe 4.0 x4Lane의 하이퍼 M.2 소켓(M.2_1)까지 더하면 무려 세 개의 하이퍼 M.2 소켓이 제공되는 것.

이중 H670 칩셋에서 연결된 하이퍼 M.2 소켓은 RAID를 구성할 수 있어 스토리지 응답성을 더욱 높일 수 있다. 4개의 SATA 6Gbps 포트도 RAID 구성이 가능하니, 여건만 된다면 스토리지 성능은 충분히 끌어올릴 수 있다.

참고로 H670 칩셋은 스펙상 8개의 SATA 포트 구성이 가능하지만 본 메인보드에는 4개만 구현되었는데, 이러한 설계덕에 자원 충돌 걱정없이 세 번째 하이퍼 M.2 소켓(M.2_3)은 PCIe 방식 외에 SATA 방식도 사용할 수 있다.

 

확장 슬롯은 내구성을 높이기 위해 스틸 슬롯 디자인된 PCIe 5.0 x16 슬롯과 두 개의 하이퍼 M.2 소켓 구성 후 남은 여분의 PCIe 4.0 x4Lane이 할당된 PCIe 4.0 x16 슬롯, 여기에 추가로 오픈형 디자인된 PCIe 3.0 x1 슬롯도 세 개나 제공된다.

여기에 모듈이 제공되지는 않지만, 와이파이 겸 블루투스 모듈을 연결해 무선 PC를 꾸미려는 사용자를 위해 M.2 Key E 타입 소켓도 제공된다. 해당 소켓에 무선 모듈을 연결 후 내장 안테나 연결선을 이용해 I/O 슬롯 쪽으로 연결하면 된다.

 

DrMOS 9페이즈 전원부로 든든하게, DDR4 5333MHz로 빠르게

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드의 전원부는 정격 50A/ 최대 70A(10ms) 및 100A(10μs) 전류 공급 능력과 과전류/ 고온 보호 기능을 갖춘 VISHAY社의 SiC654A DrMOS, 8~4+1 듀얼 채널 PWM 컨트롤러인 RT3628AE 기반으로 총 9페이즈 설계가 이뤄졌다.

전체 DrMOS의 발열 처리를 위해 방열판이 더해졌다. 사용 여건에 따라 다르겠지만, CPU 오버클럭을 지원하지 않는 H670 칩셋 보드의 특성을 감안하면 일상적인 사용에서는 크게 문제되지 않을 것으로 예상된다.

 

인텔 CPU는 베이스 클럭유지를 위한 TDP(PL1, PBP)와 올 코어 부스트 클럭 유지를 위한 PL2(MTP, Maximum Turbo Power) 2가지 전력 세팅이 성능에 영향을 끼친다. 보통 멀티 코어 활용도가 높은 프로그램이 구동되면 전력이 PL2까지 높아졌다 발열이나 유지 시간 설정에 따라 다시 PL1까지 낮아지기를 반복한다.

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드에 적용된 BFB(Base Frequency Boost) 기술은 이 PL1 값을 조정해주는 기술이다. 보통 기본 PL1 보다 높게 설정해, CPU의 전력 상태가 PL2보다 낮아지더라도 베이스 클럭보다 높은 클럭이 유지되도록 해주는 기술이다.

해당 기술을 지원하지 않을 경우 전력 설정과 유지 시간 등을 직접 입력하는 번거로운 작어이 필요하지만, BFB는 전력 세팅만 높여주는 것으로 간단히 사용할 수 있다.

 

인텔 500 시리즈 칩셋부터 메모리 오버클럭 지원폭이 확대되었고, 이는 인텔 600 시리즈 칩셋 메인보드에도 이어졌다. 덕분에 ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드는 메모리를 DDR4 5333MHz 이상으로 오버클럭할 수 있다. 물론 이는 가능성의 영역이므로, 실제 메모리 오버클럭 한계는 DIMM 모듈 수율, 메인보드 바이오스 버전, 냉각 환경 등 여러 요인에 영향을 받는다는 점은 알아둘 필요가 있다.

 

24핀 주전원 커넥터 좌측에는 USB 3.0 헤더와 USB Type-C 소켓이 마련되어 있다. USB 3.0 헤더는 5Gbps 대역폭 규격(USB 3.2 Gen1)이고, Type-C 소켓은 20Gbps 대역폭의 USB 3.2 Gen2x2 규격이다.

백 패널쪽에도 USB Type-C 포트가 제공되지만, 해당 포트는 이보다 10Gbps 성능이 낮은 USB 3.1(USB 3.2 Gen1) 규격이다. 편의성 면에서는 케이스 전면 USB Type-C 포트와 연결되는 소켓 사용이 권장된다. 

 

고속 라이트닝 게이밍 포트, 편한 BIOS 업데이트를 위한 바이오스 플래시백

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드의 백패널 구성 자체는 평범하다.

다수의 USB 포트와 기가비트 이더넷 포트, 리얼텍 ALC897 코덱 기반의 오디오 포트, CPU 통합 그래픽 출력을 위한 DP(8K 60Hz) 포트와 HDMI(4K 60Hz) 포트, PS/2 콤보 포트를 갖췄다. USB Type-C 포트도 제공된다.

 

백패널에서 주목할 부분은 라이트닝 게이밍 포트와 바이오스 플래시백 포트다.

메인보드의 USB 포트는 보통 2개가 하나의 컨트롤러로 동시 제어되는데, 당연히 하나의 컨트롤러에 연결된 포트가 동시 동작하면 각각의 포트가 독립적으로 동작할 때에 비해 레이턴시가 늘어나게 된다.

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드 백패널 중 붉은색으로 구분한 USB 포트 2개가 바로 이러한 레이턴시 개선을 위해 각각의 컨트롤러로 제어되는 포트로, 게임을 즐기는 PC 이용자라면 USB 키보드와 마우스는 해당 포트에 연결하는 것을 권한다.

또한 파란색으로 표시된 USB 포트는 CPU나 메모리가 없어도 메인보드에 전원 공급만으로 바이오스 업데이트를 가능케 해주는 바이오스 플래시백용 포트다. 이미 12세대 코어 CPU와 함께 사용 중이라면 굳이 필요없지만, 13세대 코어 CPU와 함께 제품을 구매한다면 대응 바이오스가 입혀져있지 않을 가능성도 있다.

이 경우 미리 USB 드라이브에 바이오스를 받아 놓으면 메인보드에 입혀진 바이오스가 13세대 CPU를 지원하지 못해 발생할 수 있는 문제를 예방할 수 있다.

 

 

24핀 주전원 커넥터 측면에는 CPU/ MEM/ VGA/ BOOT 장비의 부팅시 이상 유무를 알려주는 LED가 심어져 있다. 기능적인 면에서는 세부적으로 알려주는 디버기 LED가 뛰어나지만, 일반 사용자는 원인을 알아도 대처하기 어려운 만큼, 어디서 문제가 발생하는지만 알아도 문제 해결에 크게 도움이 된다.

보드 자체적으로는 RGB LED 튜닝 옵션이 없지만, 스트랩이나 쿨러, 케이스 등 주변 기기의 RGB LED를 연결해 튜닝할 수 있도록 3개의 ARGB LED 헤더와 RGB LED 헤더 1개가 제공된다.

 

번들 악세서리는 메뉴얼과 DVD, SATA 케이블, SSD 고정용 나사와 스페이스, I/O 실드가 제공된다. I/O 실드에는 라이트닝 게이밍 포트와 바이오스 플래시백 포트가 하늘색으로 구분되어 있으며, M.2 Key E 소켓에 장착한 와이파이 모듈 안테나(SMA 타입) 연결부 고정을 위한 홀도 미리 마련되어 있다.

 

엘더 레이크의 고성능, 고속 스토리지의 빠른 응답성을 동시에

PC를 이루는 각 부품들의 성능도 중요하지만, 이를 연결해주는 메인보드 역시 성능을 발휘하는데 매우 중요하다. PCIe 4.0 M.2 SSD라도 메인보드 M.2 소켓의 인터페이스가 SATA 타입이라거나, CPU가 코어 i9-12900KS라도 메인보드가 지원하지 않는다면 사용 자체가 불가능하다.

ASRock H670 PG Riptide D4 디앤디컴 메인보드는 현재 출시된 엘더 레이크 중 가장 고성능 모델인 코어 i9-12900KS까지 지원하는데다, 듀얼 하이퍼 M.2 소켓의 RAID 구성으로 스토리지 성능을 극대화할 수 있다. 메모리도 DDR4 5333MHz 이상의 오버클럭이 가능하고, USB 3.2 Gen2x2, PCIe 5.0 x16 슬롯등 최신 고속 인터페이스를 지원한다.

와이파이 모듈은 기본 제공되지 않지만, 추가 사용할 사용자를 배려해 Key E 타입의 M.2 소켓까지 마련해 놓는 등, 쾌적한 시스템을 꾸밀 수 있도록 든든히 준비된 메인보드다.

 

여기에 국내 유통사인 디앤디컴에서 제공하는 다이나믹케어서비스(3년 무상/ 1년내 왕복 택배비 무료/ 상담 이력 관리/ 서비스 2개월 내 재불량시 서비스 기간 최대 6개월 연장/ 구매 3개월 내 고객과실 CPU 소켓, 메모리 슬롯, VGA 슬롯 파손 1회 한정 무상 수리/ 서비스 대행사 불만시 중재)로 안심하고 사용할 수 있다는 점도 플러스 요인으로 꼽을 수 있다.



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