의견 3DHP 기술로 열 효율도 좋고 안정적인 쿨링 성능을 제공하는 점이 기대가 됩니다 싱글 타워지만 팬도 고주파 소음을 줄이고 부드럽게 작동하고 접촉판도 넓어져서 효율적인 열전달이 좋네요 상단 덮개와 블랙 디자인이 깔끔하고 RGB 원하지 않는 분들께 좋을 것 같아요 가격도 저렴하고 5년 보증이라 안심하고 사용할 수 있을 것 같아요

의견 펌프 디자인이 상당히 좋네요
워터블럭 VRM 팬이 있어서 쿨링이 효과적이겠네요
6년의 넉넉한 AS 기간이 좋군요

의견 3DHP 기술 적용 기존 U자형 히트파이프 구조에서 중앙에 추가 파이프를 배치해 열 전달 효율 극대화 적은 히트파이프(2개)로도 기존 4개 수준의 냉각 성능 구현 강력한 쿨링 성능 최대 TDP 230W 지원으로 고사양 CPU도 안정적으로 냉각 최신 인텔 LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x 및 AMD AM5, AM4 소켓 호환 저소음 설계 Mobius 120mm 링 블레이드 팬 + LDB(Loop Dynamic Bearing) 유체 베어링 적용 최대 RPM 2050에서도 22.6dBA 수준의 정숙한 소음 높은 호환성 높이 158mm로 대부분의 미들타워 케이스에 장착 가능 2만 원대 초반 가격으로 뛰어난 성능 대비 저렴한 가격 5년 A/S 보증으로 장기간 안정적 사용 가능해서 좋네용!

의견 독자적인 3DHP 기술 기존 4열 파이프 급의 냉각 성능을 더 적은 히트파이프(2개)로 구현하여 높은 열 전달 효율과 조용한 작동을 제공하며 158mm의 무난한 높이로 대부분의 미들타워 케이스에 장착이 용이하며 2만원 초반 가격에 AS도 5년으로 길어서 좋네요

의견 블랙 색상에 디자인이 심플해서 깔끔한 저소음 120mm 유체 베어링 쿨링팬에 열을 효율적으로 분산시켜 뛰어난 성능을 제공하는 고급 열 관리 솔루션인 3DHP 기술을 적용하고 최대 230W TDP를 안정적으로 커버해 고사양 CPU에서도 안정적인 쿨링 성능을 보여주며 램슬롯 간섭이 적은 호환성이 높은 디자인으로 최신 인텔과 AMD 프로세스를 모두 지원하는 2만원 초반대의 가성비가 좋은 공랭 쿨러로 마음에 들어요.

의견 3DHP 기술이 적용되어 기존보다 효율적인 쿨링과 소음을 감소시킬 수 있으며, 최대 230W의 TDP를 제공하기 때문에 열 전도율이 괜찮아 쿨링 성능을 쉽게 높일 수 있습니다. 또한 링 블레이드 팬 디자인이 적용되어 기존보다 빠르게 열 배출이 가능하고 가격이 2만원 초반대라 좋은 제품이네요.

의견 CPU에 접촉하는 판이 넓고 견고하며 구리베이스로 되어 열전달이 엄청 잘 될것같고 2개의 팬으로 열기는 확실히 잡아주겠네요

의견 독점적인 3DHP 기술로 열을 효율적으로 분산시켜 안정적인 쿨링 성능을 제공하는군요. 깔끔한 상단 디자인과 TDP 230w의 우수한 성능이 마음에 듭니다. 주사기형 써멀페이스트도 줘서 여러번 나눠서 사용할 수 있고 5년 AS 보증이 있어서 좋네요.

의견 3DHP 기술과 확장된 접촉판으로 TDP 230W 까지 커버가 가능하고 저렴한 가격에 깔끔한 올 블랙 디자인이라 좋네요. AMD INTEL 가리지 않고 호환성도 좋고요. 링 블레이드라 소음에서도 확실히 장점이 보이네요. 5년 보증이라 저렴하지만 긴 기간 사용해도 걱정없이 오래 사용이 가능하겠네요.